当前位置: 主页 > 公司新闻 > 机械制造:变化的红利
  工艺路线带来的变化:阵列、成盒、组装三大工艺有所变化,产线既有新增也有改造显示面板的制造过程可分为:前段阵列工序(Array),中段成盒工序(Cell)以及后段模块组装工序(Module),OLED与LCD工序上有两大主要区别:CF基板、背光组装和贴合。在模组组装环节,OLED与LCD在工序上的区别主要有三点:OLED减少了一张CF基板;OLED省去背光模组组装的环节;在触摸屏与显示模组组装环节,贴合使用的设备是不同的,主要在于贴合胶的变化。OLED与LCD产线设备通用性较大,易进行改造升级。
 
  变化的红利向设备端传导,国产3C自动化装备企业有望迎风而起OLED投资加快,势必会加大对设备的采购需求。前制程和中段设备主要被日韩企业垄断,后段模组设备企业是国产设备有望取得突破的领域,核心设备包括绑定、贴合、检测等。国内显示模组组装自动化设备企业中主要包括鑫三力、集银科技、联得装备(77.46,1.580,2.08%)、深科达、太原风华、检测设备企业等。在OLED投资浪潮加快的进程中,国产3C自动化企业有望取得突破。
 
  海外企业启示:主流企业带风潮,核心技术享利好从面板到模组产业链,前段制程的蒸镀、封装环节中,几乎被韩日设备垄断,后段的模组贴装、检测设备国产化正在突破,从海外企业的发展历程来看,国产化突破是未来国内企业取得成长的重中之重,专注核心技术突破、持续研发、紧贴潮流是保持基业常青的秘诀。
 
  投资建议:面板产业从LCD到OLED的变化趋势,设备将享受充分的弹性。我们建议关注在前、中、后段具备一定研发实力的设备企业,同时,也关注在后段模组设备中取得突破的领域,例如邦定、贴合、检测等。个股而言,我们建议关注智云股份(52.94,0.330,0.63%)、联得装备、集银科技母公司、检测设备企业、劲拓股份(39.14,0.340,0.88%)等,以及表面清洗领域的和科达(55.08,-6.120,-10.00%)。
 
  风险提示:OLED投资不及预期;行业竞争加剧导致产品下滑;终端消费电子企业创新不足。以智能手机为代表的消费电子行业,高频的更新周期带来了产业链的景气繁荣,本文从LCD到OLED这个微观的变化视角,探讨3C自动化设备行业的成长机遇。
 
  来自终端的变化:从LCD到OLED,终端市场OLED应用攀升,厂商加速布局投资终端用户对显示屏的诉求向更轻、更薄、更佳显示效果变化。该过程带来显示面板的革新,一方面是技术上从LCD到OLED的革新,另一方面是材质上从a-Si到LTPS的革新。在这种变化趋势下,面板厂商应势而起,加大LTPS、AMOLED投资布局,OLED正在成为新的显示技术,渗透率有望逐步提升。
相关推荐